由清華大學校友『邢育肇博士』及『鄧力銘博士』為 主所組成之厚翼科技股份有限公司已在98年11月進行設立。該團隊承襲『清華大學－吳誠文教授』LaRC實驗室研究，在測試領域累積了十餘年的技術，為記憶體可測性設計領導者。相關學術論文達百餘篇，擁有專利近20件，藉此榮獲國家發明創作獎『銀牌獎』肯定。近年來亦不斷著墨於3D-IC測試，擁有一系列的測試整合解決方案。此團隊之技術在公司成立前榮獲97年11月榮獲國科會整合型計畫『績優計畫獎』、98年11月榮獲國家發明創作獎『銀牌獎』；公司成立之際，98年6月獲選為教育部大專畢業生創業服務方案Ustart之『種子團隊』、98年11月榮獲2009 TIC台灣創業週梅竹之星『銀獎』。
目前該團隊致力成為測試技術整合服務業者，已擁有完整技術產品線規劃。為客戶打造厚實的夢想翅膀，一直是厚翼科技追求的目標。從DFT及相關技術諮詢服務作為事業的開始，以平台搭配功能選擇之客製化方式，滿足IC設計產業於DFT不同之需求，提供顧客產品前段設計時就能有效降低後段測試成本及問題。並持續開發DFT相關工具形成整體SoC測試解決方案。於第三年，結合前段設計DFT與後段測試設備技術，推出DFT電路專用測試機台，以低成本優勢，解決目前測試成本比重最高的機台建置費用。
本團隊秉持著貢獻前瞻技術的理想，專注於測試領域，持續地降低測試所需成本；以及提昇分析瑕疵的速度，提供客戶最完美的IC測試解決方案。目前已與超過14企業合作，合作總金額已達2,000萬元，公司成立後預計於第二年損益兩平，第四年初賺回資本額。預估於2015年公開上市前，公司價值將達6.8億元。投資本公司6年, 第一期股東權益報酬率高達22倍，此時正是投資本公司的最佳良機！
新聞聯絡人：王小姐 03-5741068 mi_diui@ii.nthu.edu.tw
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